高通推出全新骁龙G系列游戏平台 对应安卓掌机公布

高通宣布推出全新的骁龙 G 系列平台芯片，包括第二代骁龙 G1、第二代骁龙 G2 以及第三代骁龙 G3 游戏平台。

据了解，2023 年 8 月，高通首次推出骁龙 G 系列游戏平台，包括专门面向不同用户群体打造的第一代骁龙 G1、第一代骁龙 G2 和第二代骁龙 G3x 游戏平台。

其中，骁龙 G1 系列面向游戏串流和轻量化游戏体验，骁龙 G2 系列面向主流游戏体验，包括游戏串流和本地 Android 游戏体验；骁龙 G3 系列是面向 Android 游戏带来顶级游戏性能的旗舰级产品。而本次发布的全新 G 系列平台，是上述三款芯片的升级迭代版本。

其中，第三代骁龙 G3 游戏平台采用 8 核高通 Kryo CPU，拥有 1 个超级内核，5 个性能内核和 2 个效率内核，同时采用高通 Adreno A32 GPU，支持光线追踪，另外内置高通 FastConnect 7800 Wi-Fi 7 解决方案，支持蓝牙 5.3，支持 QHD+144 Hz 显示。

第二代骁龙 G2 采用 8 核高通 Kryo CPU，包含 1 个超级内核、4 个性能内核、3 个效率内核，CPU 为高通 Adreno A22 GPU，集成高通 FastConnect 7800Wi-Fi 7 解决方案，支持蓝牙 5.3，支持 QHD+144 Hz 显示。

第二代骁龙 G1 平台采用 8 核高通 Kryo CPU，包含 2 个性能内核、6 个效率内核，采用高通 Adreno A12 GPU，可选骁龙 X61 5G 调制解调器，支持 Wi-Fi 5、蓝牙 5.1，支持 FHD+120 Hz 显示。

同时高通还公布了将搭载全新骁龙 G 系列游戏平台的安卓掌机产品。首先是 AYANEO Pocket S2，它是 AYANEO Pocket S 的迭代产品，将搭载第三代骁龙 G3，配备 6.3 英寸 2K 显示屏，具有更大的电池容量，符合人体工学的外观设计将带来舒适的握持手感，还有出色的散热系统以支持持久稳定的游玩体验。这款产品将在 2025 年 3 月上市。

然后是同样来自 AYANEO 的 AYANEO Gaming Pad，它也搭载了第三代骁龙 G3 游戏平台，具有全新外观形态，采用 8.3 英寸显示，通过涡轮风扇带来更好的散热系统，同时也有大容量电池。该掌机将在 2025 年 5 月上市。

另外是来自 ONEXSUGAR 的方糖壹号，这款产品也搭载第三代骁龙 G3 游戏平台。采用独特的双屏设计，具备可折叠的形态，同时上方的第二个屏幕可拆卸。这款产品将于 2025 年 5 月起开始预售。

此外高通还透露 Retroid Pocket 即将推出一款搭载第二代骁龙 G2 的新品，但具体信息尚待揭晓。

同样是 Retroid Pocket 将推出搭载第二代骁龙 G1 的 Retroid Pocket Classic。这款产品具有经典的复古外观，配备大屏幕，并提供多种新的配色选择。Retroid Pocket Classic 从 2025 年 3 月开始接受预定。

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