英特尔回应13/14代处理器问题:通孔氧化并非原因
英特尔公司于 8 月 2 日再次发布声明,回应部分媒体关于通孔氧化(Via Oxidation)的猜测,强调这并非导致第 13/14 代处理器出现不稳定的原因。
英特尔公司表示,这种猜测有点误导,尽管它承认在产品开发初期存在相关问题,但这些问题已经得到缓解。
英特尔公司官方声明内容如下:
目前媒体报道的通孔氧化(Via Oxidation)只是个小问题,通过改进生产工艺,并在 2023 年初的筛选情况下,已经解决了这个问题。
这个 [通孔氧化] 问题于 2022 年年末被发现,随着英特尔改进制造工艺、部署额外的筛选机制,公司已经在 2024 年年初完全清除供应链中受影响的处理器。不过,货架上的库存可能会因此持续到 2024 年初。
轻微的制造问题是所有硅产品不可避免的事实。英特尔不断与客户合作,排除和修复产品故障报告,并在客户风险超过英特尔质量控制阈值时,就产品问题进行公开沟通。
英特尔官方此前表示通过分析退回的处理器,确认过高的运行电压由微代码算法造成,而该算法向处理器发送了错误的电压请求。
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